特許
J-GLOBAL ID：200903009760107339
光分解を利用した固体の多段階エッチング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
上島 淳一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-078202
公開番号（公開出願番号）：特開平7-256473
出願日： 1994年03月24日
公開日（公表日）： 1995年10月09日
要約：
【要約】【目的】エッチングの加工速度を高速化するとともに、微細パターン加工やウェット・エッチングの際においてレジストを設ける必要性を排除して、加工工程を簡素化し作業性を向上させた光分解を利用した固体の多段階エッチング方法を提供する。【構成】光がエッチングする対象物に強い吸収を持つ光であって、照射エネルギーが少なくとも1光子解離あるいは多光子解離により原子間結合を切断して光分解を発生させる大きさである光を照射する第一の工程と、対象物の少なくとも第一の工程により光を照射された領域をエッチング処理する第二の工程とを有する。
請求項（抜粋）：
光がエッチングする対象物に対して大きな吸収を生じるような光であって、照射エネルギーが少なくとも1光子解離あるいは多光子解離により原子間結合を切断して光分解を発生させる大きさである光を照射する第一の工程と、前記対象物の少なくとも前記第一の工程により光を照射された領域をエッチング処理する第二の工程とを有することを特徴とする光分解を利用した固体の多段階エッチング方法。
IPC (2件)：
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