特許
J-GLOBAL ID：200903009762718998
半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-315607
公開番号（公開出願番号）：特開平7-164473
出願日： 1993年12月15日
公開日（公表日）： 1995年06月27日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 半導体を樹脂封止する工程において、1個以上の樹脂ポット部3、ランナー4、ゲート5、製品キャビティ部6を有する成形用金型の製品キャビティ部6に、半導体チップを搭載したリードフレームを載置し、樹脂ポット部3に半導体封止用樹脂タブレット7を投入し、上型1と下型2を合わせ型絞めし、エアー抜き溝11の外周で気密状態とし、樹脂ポット部3、ランナー4、ゲート5及び製品キャビティ部6の空気圧力を充填樹脂がゲート5を越えるまでは大気圧未満の減圧にし、ゲート5を越えた以降は大気圧以上で、かつ樹脂充填圧力未満の加圧状態にする半導体部品の樹脂封止方法。【効果】 ボイドの低減と信頼性の向上に顕著に優れ、工業的価値が極めて高い。
請求項（抜粋）：
半導体を樹脂封止する工程において、少なくとも1個以上の樹脂ポット部、ランナー、ゲート、製品キャビティ部を有する成形用金型の製品キャビティ部に、半導体チップを搭載したリードフレームを載置し、樹脂ポット部に半導体封止用樹脂を投入し、上型と下型を合わせ型絞めし、エアー抜き溝の外周で気密状態とし、樹脂ポット部、ランナー、ゲート及び製品キャビティ部の空気圧力を充填樹脂がゲートを越えるまでは大気圧未満の減圧にし、ゲートを越えた以降は大気圧以上で、かつ樹脂充填圧力未満の加圧状態にすることを特徴とする半導体部品の樹脂封止方法。
IPC (5件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, B29C 45/26
, H01L 21/56
, B29L 31:34
