特許
J-GLOBAL ID：200903009765311937
金属ベース回路基板及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-331706
公開番号（公開出願番号）：特開平6-181371
出願日： 1992年12月11日
公開日（公表日）： 1994年06月28日
要約：
【要約】【目的】 電子部品を半田付け装着した金属ベ-ス回路基板を放熱フィンに隙間なく密着して取り付け、熱伝導を良くし電子部品から発生する熱の放散をよくすることを目的とする。【構成】 本発明の金属ベ-ス回路基板は、金属基板に絶縁層及び導電性金属箔を順に積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチングして配線回路を形成した金属ベ-ス回路基板において、金属板とIC等電子部品やヒートスプレッダーとの熱膨張差による反りと逆方向の反り加工を予め実施しておく。これにより、IC等電子部品やヒートスプレッダーを半田付けしたときに金属板は平坦となり、放熱フィンに密着して取り付けることが可能となる。
請求項（抜粋）：
金属板に絶縁層、導電性金属箔の順に積層してなる積層物の導電性金属箔をエッチングして導電回路を形成した金属ベース回路基板の金属板の底面が凸状に形成されてなることを特徴とする金属ベース回路基板。
IPC (4件)：
H05K 1/05
, H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/44
