特許
J-GLOBAL ID：200903009766508688
X線検査装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-100350
公開番号（公開出願番号）：特開平7-307371
出願日： 1994年05月16日
公開日（公表日）： 1995年11月21日
要約：
【要約】【目的】 モールド後の半導体装置におけるボンディングワイヤおよびインナリードの曲がりや変形などを自動的に検査するX線検査装置を提供する。【構成】 ローダ3からリードフレームが切断成形される前の半導体装置1をフレーム搬送部7によりX線検査部2aに搬送し、フレーム位置決めガイド6,6aにより半導体装置1を位置決めし、X線照射装置からX線を照射し、半導体装置1内の撮像を撮像手段によりメインプロセッサ11に取り込み、制御部12によりボンディングワイヤ、インナリードの変形、曲がりなどの不良を検査する。半導体装置1に不良がある場合には不良品専用受け皿5に、不良がない場合にはアンローダ4にフレーム搬送部7によって搬送し、収納される。これらの動作は繰り返し、ローダ3に検査される半導体装置1がなくなるまで全て自動的に行われることになる。
請求項（抜粋）：
モールド後の半導体装置におけるスクリーニングを行うX線検査装置であって、前記半導体装置にX線を照射するX線照射手段と、前記X線照射手段から照射されたX線を取り込み映像化する撮像手段と、前記撮像手段からの映像信号に基づいて前記半導体装置の検査を行う検査手段と、検査における制御を司る制御手段とを設け、前記X線照射手段および前記撮像手段により映像化されたボンディングワイヤとリードフレーム部分の映像に、前記検査手段により前記ボンディングワイヤの所定の位置にインナリードにおける幅方向と平行に基準となる走査線を引き、前記走査線と交差する位置にある隣接した前記ボンディングワイヤ間の距離を計測し、前記制御手段により良品不良品を判定することを特徴とするX線検査装置。
IPC (3件)：
H01L 21/66
, G01B 15/04
, H01L 21/60 321
