特許

J-GLOBAL ID：200903009772928664

低いデュロメータ硬度及び高い引裂強さの鋳型用化合物

発明者： ロバート・オーグスチン・スミス
出願人/特許権者： ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
代理人 (1件)： 生沼 徳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-209116
公開番号（公開出願番号）：特開平6-184444
出願日： 1993年08月24日
公開日（公表日）： 1994年07月05日
要約：

【要約】【目的】 低いデュロメータ硬度と、高い引裂強さとを有し、従って、ポリエステル等の材料を成形する為の鋳型として適したシリコーン組成物を提供する。【構成】 鋳型用のシリコーン組成物中に、沈降シリカから成る主充填剤と、針状CaSiO3 充填剤、ヒュームド酸化アルミニウム充填剤及び球状セラミック充填剤、の内から選択された共充填剤と、を含有させる。これらの共充填剤は大きい表面積及び小さい粒度を有する。該共充填剤は式(RO)4 Siのアルコキシシラン架橋剤、特にn-プロピルシリケートと共に使用される。これらの組成物は長時間の熟成を必要とすることなしに速やかに十分なBダイ引裂強さを与え得る二液系シリコーン硬化組成物を提供する。

請求項（抜粋）：

(A)100重量%までの割合の、25°Cで約20,000ないし約150,000センチポイズの粘度をもちシラノール基を実質的に含まないオルガノポリシロキサン流体又はかゝるオルガノポリシロキサン流体の混合物;及び(B)100重量%までの割合の、25°Cで約20,000ないし約150,000センチポイズの粘度をもち鎖中シラノール基及び鎖中ビニル基を実質的に含まないシラノール末端オルガノポリシロキサン又はかゝるオルガノポリシロキサンの混合物;から成る重合体系を含むシリコーン組成物であって、(C)当該シリコーン組成物の全重量に基づいて約30重量%までの割合の、微細な沈降シリカ充填剤と;当該シリコーン組成物の全重量に基づいて約0.1ないし約15重量%の割合の、アルコキシシラン架橋剤と;約25重量%までの割合の、針状CaSiO3 充填剤、球状セラミック充填剤及びヒュームド金属酸化物充填剤からなる群から選んだ少なくとも一種の微細な補強用共充填剤と;触媒量の付加触媒と;から成る成分(C)、を更に含んで成る、シリコーン組成物。

IPC (6件)：

C08L 83/04 LRX ,  C08K 3/32 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/54 LRU ,  C08L 83/06 LRZ