特許
J-GLOBAL ID：200903009773477399
配線基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
稲本 義雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-075144
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243415
出願日： 1992年02月26日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】 実装されたICチップからの放熱を容易にし、バンプ間の短絡の発生を防止して、実装の信頼性を向上する。【構成】 ICチップ1が実装される配線基板3に、ICチップ1と面接触可能な凸部5を一体に形成した。
請求項（抜粋）：
ICチップが実装される配線基板において、前記基板に前記ICチップと面接触可能な凸部を一体に形成したことを特徴とする配線基板。
引用特許：
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