特許

J-GLOBAL ID：200903009773644570

固体撮像装置

発明者： 高野 克明 ,  山本 秀男
出願人/特許権者： オリンパス光学工業株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-211037
公開番号（公開出願番号）：特開2000-049319
出願日： 1998年07月27日
公開日（公表日）： 2000年02月18日
要約：

【要約】【課題】 全体を小型化でき、しかも固体撮像素子と光学部材との位置決めを簡単かつ高精度にできる固体撮像装置を提供する。【解決手段】 固体撮像素子21の外部電極パッド上に突起電極22を形成し、この突起電極22を光学部材23に形成した配線パターン24の電極パッドに直接接続すると共に、固体撮像素子21の外周全域を封止樹脂25で封止して、固体撮像素子21と光学部材23とを一体に実装する。

請求項（抜粋）：

固体撮像素子と光学部材とを一体に実装した固体撮像装置において、前記固体撮像素子の外部電極パッド上に形成した突起電極と、前記光学部材に形成した電極パッドを有する配線パターンと、この配線パターンの電極パッドと前記突起電極とを直接接続した状態で、その接続部を含む前記固体撮像素子の外周全域に設けた封止樹脂とを有することを特徴とする固体撮像装置。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L 27/14 D ,  H04N 5/335 V

Fターム (19件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118HA03 ,  4M118HA11 ,  4M118HA14 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA31 ,  5C024AA00 ,  5C024AA01 ,  5C024AA18 ,  5C024AA20 ,  5C024CA31 ,  5C024CA32 ,  5C024CA33 ,  5C024EA04 ,  5C024EA06 ,  5C024EA08 ,  5C024FA01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 撮像装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-287523   出願人：松下電子工業株式会社
• 特開平3-155671
  
• 特開平3-155671