特許

J-GLOBAL ID：200903009779519352

電子部品封止用液状エポキシ樹脂組成物及びその硬化 物

発明者： 梶 正史 ,  米倉 清和
出願人/特許権者： 新日鐵化学株式会社
代理人 (1件)： 成瀬 勝夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-059363
公開番号（公開出願番号）：特開平9-249794
出願日： 1996年03月15日
公開日（公表日）： 1997年09月22日
要約：

【要約】【課題】 低粘度性に優れ、かつ低吸湿性、高耐熱性、異種材料との高密着性等に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物をを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤及び改質剤よりなる常温で液状のエポキシ樹脂組成物において、改質剤としてインデンを主成分とするモノマーを重合して得られるインデン二量体の含有量が30重量%以上で軟化点が50°C以下の芳香族オリゴマーを、エポキシ樹脂100重量部に対し、5〜50重量部配合してなる電子部品封止用エポキシ樹脂組成物、及び該エポキシ樹脂組成物を硬化してなるエポキシ樹脂硬化物。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤及び改質剤よりなる常温で液状のエポキシ樹脂組成物において、改質剤としてインデンを主成分とするモノマーを重合して得られるインデン二量体の含有量が30重量%以上で軟化点が50°C以下の芳香族オリゴマーを、エポキシ樹脂100重量部に対し、5〜50重量部配合してなることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 NJN ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C08L 63/00 ,  C08L 45:02

FI (3件)：

C08L 63/00 NJN ,  H01L 23/30 ,  H01L 23/30 R