特許
J-GLOBAL ID：200903009783579688
窒化アルミニウム焼結体及びそれを用いた回路基板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-240126
公開番号（公開出願番号）：特開平7-097265
出願日： 1993年09月27日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【目的】 高熱伝導性でしかも高い絶縁破壊電圧を有する窒化アルミニウム焼結体及び回路基板の提供。【構成】 中心断面において、0.3mm×0.3mmのエリアで観察される最大長さ15μm以上のボイドの数が3個以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体、及びこの窒化アルミニウム焼結体からなる窒化アルミニウム基板の一方の面に金属回路、他方の面に放熱金属板を形成させてなることを特徴とする回路基板。
請求項（抜粋）：
中心断面において、0.3mm×0.3mmのエリアで観察される最大長さ15μm以上のボイドの数が3個以下であることを特徴とする窒化アルミニウム焼結体。
IPC (3件)：
C04B 35/581
, C04B 41/88
, H05K 1/03
