特許

J-GLOBAL ID：200903009783931497

電子部品実装装置

発明者： 中原 大三
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-013804
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206681
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 カメラにより大形の電子部品の位置ずれを検出することができる認識手段を備えた電子部品実装装置を提供する。【構成】 移載ヘッド3のノズル4に吸着された電子部品Pの認識手段を、ノズル4に吸着された電子部品Pを下方から観察するカメラ11と、下方から光を照射する光源11と、光拡散板14と、この光拡散板14をノズル4に吸着された電子部品Pの上方に出し入れする出し入れ手段17〜21とから構成した。

請求項（抜粋）：

基板の位置決め部と、電子部品の供給部と、移載ヘッドのノズルに吸着された電子部品を観察する認識手段と、上記移載ヘッドをXY方向に移動させるXYテーブルとを備えた電子部品実装装置において、上記認識手段が、上記ノズルに吸着された電子部品を下方から観察するカメラと、下方から光を照射する光源と、光拡散板と、この光拡散板を上記ノズルに吸着された電子部品の上方に出し入れする出し入れ手段とから成ることを特徴とする電子部品実装装置。

IPC (6件)：

H05K 13/00 ,  B23P 21/00 305 ,  G01B 11/24 ,  G01N 21/88 ,  H04N 7/18 ,  H05K 13/08