特許
J-GLOBAL ID：200903009786945677

エポキシ樹脂組成物及びその硬化物

発明者：
佐瀬 茂雄

佐瀬 茂雄 について

, 
高野 希

高野 希 について

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荒田 道俊

荒田 道俊 について


出願人/特許権者：
日立化成工業株式会社

日立化成工業株式会社 について


代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-172988
公開番号（公開出願番号）：特開平8-034835
出願日： 1994年07月26日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：
【要約】【目的】従来のエポキシ樹脂組成物の耐熱性を損なうことなく、その硬化物の吸水性や誘電率を低下することができるエポキシ樹脂組成物及びその硬化物を提供する。【構成】分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として、フェノール性水酸基を脂肪酸エステル化した多価フェノール類化合物をエポキシ樹脂100重量部に対し50〜200重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物及びその硬化物。
請求項（抜粋）：
分子中に二個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤からなるエポキシ樹脂組成物において、硬化剤として、フェノール性水酸基を脂肪酸エステル化した多価フェノール類化合物をエポキシ樹脂100重量部に対し50〜200重量部配合することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G 59/62 NJS ,  C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/40 NHX ,  C08G 59/50 NJA
引用特許：
審査官引用 (16件)
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