特許

J-GLOBAL ID：200903009793075599

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 藤井 篤
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-045513
公開番号（公開出願番号）：特開平9-216935
出願日： 1996年02月07日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 吸湿の影響が少なく、特に半田浴浸漬後の半田耐熱性、耐湿性、内・外部巣がなく成形性に優れ、封止樹脂と半導体チップあるいはリードフレームとの剥がれや内部樹脂クラックの発生がなく、また電極の腐蝕断線やリーク電流の発生のない、エポキシ樹脂組成物および電子部品封止装置を提供する。【解決手段】 (A)ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、(B)テルペンフェノールからなるフェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、また、このエポキシ樹脂組成物の硬化物によって、半導体チップを封止した半導体封止装置である。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中nは0 又は1 の整数を表す)(B)次の一般式で示されるフェノール樹脂、【化2】(但し、式中nは0 又は1 以上の整数を表す)(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、全体の樹脂組成物に対して前記(C)の無機質充填剤を25〜95重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/32 NHQ ,  C08G 59/40 NJS ,  C08K 3/00 ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R