特許

J-GLOBAL ID：200903009804811560

多層セラミック部品、その製造方法および内部導体ペースト

発明者： 二宮 秀明
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
代理人 (1件)： 石井 陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-131650
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304368
出願日： 1992年04月24日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【構成】 内部導体層を、比表面積0.1〜0.5m2/gの銀粉と、ガラスフリットとを含有し、この銀粉とガラスフリットの総計に対し、銀粉の含有量が70〜90vol%、ガラスフリットの含有量が10〜30vol%である内部導体ペーストを用いて形成し、絶縁性の素体内の内部導体層の銀の平均グレインサイズを3μm 以上とする。【効果】 低抵抗で、基板素体との間に空隙のない内部導体を有する多層セラミック部品が得られる。

請求項（抜粋）：

絶縁性の素体内に内部導体層を有し、前記内部導体は、70〜90vol%の銀と、10〜30vol%のガラスとを含有し、焼成後の内部導体層の銀の平均グレインサイズが3μm 以上である多層セラミック部品。

IPC (5件)：

H05K 3/46 ,  C04B 41/89 ,  H01B 1/16 ,  H01B 13/00 503 ,  H05K 1/09

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-084494
  
• 特開平3-284896
  
• 特開昭63-292504
  
• 特開平4-206401