特許
J-GLOBAL ID：200903009805399875

塗布、現像装置

発明者：
東 真喜夫

東 真喜夫 について

, 
宮田 亮

宮田 亮 について


出願人/特許権者：
東京エレクトロン株式会社

東京エレクトロン株式会社 について


代理人 (2件)： 井上 俊夫 ,  水野 洋美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-106132
公開番号（公開出願番号）：特開2005-294460
出願日： 2004年03月31日
公開日（公表日）： 2005年10月20日
要約：
【課題】 実際に塗布、現像装置にて基板を処理することなく、塗布ユニットでのレジストの塗布処理が終了してから次工程の第1の加熱ユニットにて加熱処理が開始されるまでの第1の時間(PCD時間)時間等を演算して、回路線幅等のバラツキを予測すること。【解決手段】 オペレータが搬送レシピを作成したときに、この搬送レシピに基づいて、前記PCD時間や、前記第1の加熱ユニットにて第1の加熱処理が終了してから次工程の露光装置で露光処理が開始されるまでの第2の時間(PAD時間)、前記露光装置で露光処理が終了してから次工程の第2の加熱ユニットで第2の加熱処理が開始されるまでの第3の時間(PED時間)を予測演算して表示する。実際に塗布、現像装置にて基板を処理することなく、前記PCD時間等を把握でき、これにより回路線幅等のバラツキを予測できる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に対してレジスト液を塗布する塗布ユニットと、レジストが塗布された基板に対して第1の加熱処理を行うための第1の加熱ユニットと、レジスト液が塗布され、露光された基板に対して現像処理を行なう現像ユニットと、を含む、モジュール群の間で基板搬送手段により基板の搬送を行う塗布、現像装置において、 オペレータが前記モジュール群の各モジュールに対して基板の搬送の順番を指定して搬送レシピを作成する手段と、この搬送レシピに基づいて、前記塗布ユニットにて行われるレジスト液の塗布処理が終了してから、第1の加熱ユニットにて第1の加熱処理が開始されるまでの第1の時間を予測演算する手段と、予測演算された予測時間を表示する手段と、を備えることを特徴とする塗布、現像装置。
IPC (1件)：
H01L21/027
FI (1件)：
H01L21/30 562
Fターム (19件)：
4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AA07 ,  4F042AB00 ,  4F042BA19 ,  4F042DA01 ,  4F042DB01 ,  4F042DF09 ,  4F042DF15 ,  4F042DF25 ,  4F042DF29 ,  4F042EB09 ,  4F042EB13 ,  4F042EB17 ,  4F042ED05 ,  5F046CD05 ,  5F046JA27 ,  5F046KA10 ,  5F046LA19
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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