特許

J-GLOBAL ID：200903009806244549

配線基板及びその製造方法

発明者： 冨田 清志 ,  寺澤 正巳
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-263407
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125291
出願日： 1994年10月27日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】欠けや割れ等が発生することなく、内部に収容する半導体素子を長期間にわたり正常、且つ安定に作動させることができるとともに反り等の変形や寸法のばらつきがなく、半導体素子を配線層に常に正確、且つ確実に電気的に接続させることが可能な配線基板を提供することにある。【構成】60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板1a〜1cに、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導体2を被着させて成る。

請求項（抜粋）：

60乃至95重量%の無機絶縁物粉末と5乃至40重量%の熱硬化性樹脂とから成り、前記無機絶縁物粉末を前記熱硬化性樹脂により結合した少なくとも一枚の絶縁基板に、金属粉末を熱硬化性樹脂により結合した配線導体を被着させて成る配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公平3-016799
  
• 特開平2-302089
  
• 特開平4-348935
  
• 特開昭63-226811