特許

J-GLOBAL ID：200903009809528246

光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： 小森 慎司 ,  瀬川 聡 ,  秋山 仁人
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-057842
公開番号（公開出願番号）：特開2001-247650
出願日： 2000年03月02日
公開日（公表日）： 2001年09月11日
要約：

【要約】【課題】 透明性及び耐半田性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】 1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、かつそのフェノール核の炭素上に置換したアラルキル基に属するメチレン水素をもたない化合物(A)と、エピハロヒドリンとの反応によって得られる生成物からなる、1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と、1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、かつそのフェノール核の炭素上に置換したアラルキル基に属するメチレン水素をもたない化合物よりなる硬化剤を必須成分とすることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)と、1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、かつそのフェノール核の炭素上に置換したアラルキル基に属するメチレン水素をもたない化合物(B)からなる硬化剤(C)を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂(A)が、1分子内に2個以上のフェノール性水酸基を有し、かつそのフェノール核の炭素上に置換したアラルキル基に属するメチレン水素をもたない化合物(D)と、エピハロヒドリンとの反応によって得られる生成物であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 33/00

FI (4件)：

C08G 59/20 ,  C08G 59/62 ,  H01L 33/00 N ,  H01L 23/30 F

Fターム (23件)：

4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD11 ,  4J036AD16 ,  4J036AD21 ,  4J036DB06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB09 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03 ,  4M109EC05 ,  4M109EC11 ,  4M109GA01 ,  5F041AA43 ,  5F041DA42