特許
J-GLOBAL ID:200903009810069344

積層インダクタ部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小鍜治 明 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-327820
公開番号(公開出願番号):特開平8-186047
出願日: 1994年12月28日
公開日(公表日): 1996年07月16日
要約:
【要約】【目的】 セラミックグリーンシートの形成を印刷のみで行うことにより、安価に製造でき、量産性と製品の歩留りを向上させる。【構成】 ベースフィルム上にセラミックペーストをベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートA2上に、印刷形成されたスルーホール3を有するセラミックグリーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセラミックグリーンシートCA6を転写積層して積層体10を形成し、この積層体10上に、印刷形成されたセラミックグリーンシート上にコイル用導体パターン5を印刷形成したセラミックグリーンシートBA8を転写積層し、Aを転写積層して一体積層物11とした後一体積層物11を個片に裁断して焼成し、コイル用導体パターン5の両端部と接続するように端面電極12を形成する。
請求項(抜粋):
ベースフィルム上にセラミックペーストをベタ膜状に印刷形成したセラミックグリーンシートAと、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペーストによりベタ膜状に印刷形成されたセラミックグリーンシート上にコイル用導体パターンを印刷形成したセラミックグリーンシートBAと、前記と同様のベースフィルム上に前記セラミックペーストを印刷形成されたスルーホールを有するセラミックグリーンシート上に前記コイル用導体パターンを前記スルーホールの位置にコイル用導体パターンの端部が位置するように印刷形成したセラミックグリーンシートCAを用意し、支持体上に転写した前記セラミックグリーンシートAの上に前記スルーホールを有するセラミックグリーンシートCAを前記コイル用導体パターンを前記セラミックグリーンシートAに対向させて転写積層し、前記セラミックグリーンシートCAのスルーホール部に前記セラミックグリーンシートBAの前記コイル用導体パターンの端部が位置するように前記セラミックグリーンシートBAを前記コイル用導体パターンを前記セラミックグリーンシートBAに対向させて転写積層した後、前記一体積層物を個片に裁断して焼成し、前記一体積層物のコイル用導体パターンの巻始めと巻終わりとなる両端部とに接続するように端面電極を形成することを特徴とする積層インダクタ部品の製造方法。
IPC (2件):
H01F 41/04 ,  H01F 17/00

前のページに戻る