特許
J-GLOBAL ID：200903009811061380
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-312680
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148517
出願日： 1994年11月21日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】パッケージ本体の成型時に成型用樹脂の未充填が発生しにくい半導体装置を提供する。【構成】樹脂成型されたパッケージ本体6内に、半導体素子1から発生する熱を逃がすための放熱板2を埋め込んだ半導体装置であって、放熱板2にパッケージ本体6の成型時に成型用樹脂の流通を許容する小孔2a(あるいは切り欠き)を形成してある。小孔2aは、樹脂注入口(ゲート)7とは反対側の領域に設けられるのが好ましい。
請求項（抜粋）：
樹脂成型されたパッケージ本体内に、半導体素子から発生する熱を逃がすための放熱板を埋め込んだ半導体装置において、前記放熱板にパッケージ本体の成型時に成型用樹脂の流通を許容する小孔および/または切り欠きを形成したことを特徴とする半導体装置。
IPC (5件)：
H01L 21/56
, B29C 45/14
, H01L 23/28
, H01L 23/29
, B29L 31:34
