特許
J-GLOBAL ID:200903009822465016

膜を含むマイクロストラクチャを製造する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川口 義雄 (外1名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-503781
公開番号(公開出願番号):特表平11-508347
出願日: 1996年06月17日
公開日(公表日): 1999年07月21日
要約:
【要約】頂面および底面と、頂面から底面へ延びる少なくとも一つの穴またはキャビティと、穴またはキャビティの底部開口部の上方を延びるポリマー膜とを有するマイクロストラクチャを製造する方法であって、頂面と前記底面とを有する基板本体(2)を設けるステップと、任意選択で、少なくとも一つの穴またはキャビティ(9)の少なくとも一部を基板本体に形成するステップと、少なくとも一つの穴またはキャビティの底面開口部に膜支持体(13)を設けるステップと、基板本体の底面上に膜支持体(13)に接触するポリマー材料層(15)を付着させるステップと、必要に応じて、少なくとも一つの穴またはキャビティ(9)の形成を完了するステップと、このステップでは完了させない場合に、膜支持体(13)を選択的に除去し、少なくとも一つの穴またはキャビティの底部開口部の上方のポリマー膜(15)をさらすステップとを含む方法。
請求項(抜粋):
頂面および底面と、頂面から底面へ延びる少なくとも一つの穴またはキャビティと、前記穴またはキャビティの底部開口部の上を延びるポリマー膜とを有するマイクロストラクチャを製造する方法であって、 前記頂面と前記底面とを有する基板本体(2、21)を設けるステップと、 任意選択で、前記少なくとも一つの穴またはキャビティ(9、24)の少なくとも一部を基板本体に形成するステップと、 前記少なくとも一つの穴またはキャビティの底面開口部に膜支持体(13、25)を設けるステップと、 前記基板本体(2、21)の底面上に前記膜支持体(13、25)に接触するポリマー材料層(15、26)を付着させるステップと、 必要に応じて、少なくとも一つの穴またはキャビティ(9、24)の形成を完了するステップと、このステップでは行なわれない場合に、 前記膜支持体(13、25)を選択的に除去し、少なくとも一つの穴またはキャビティの底部開口部の上の前記ポリマー膜(15、26)をさらすステップとを含む方法。

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