特許

J-GLOBAL ID：200903009823213517

湿度センサ

発明者： 池尻 昌久 ,  千葉 悟志 ,  濱 辰男
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209206
公開番号（公開出願番号）：特開平6-058900
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【構成】 シリコン基板にSiO2をスパッタし、絶縁膜を形成し、この絶縁膜上に、Cr、Auを蒸着し、櫛形電極を形成し、この櫛形電極が形成された絶縁膜上に感湿膜を形成し、湿度センサとする。【効果】 大型の安い基板が使え、量産性が良くなり、1個当りのコストが安くなる。大量生産に適したプロセスが使えるため、量産性がよく、応答性が速く、信頼性も高い。

請求項（抜粋）：

導電性基板上に絶縁膜が形成され、この絶縁膜上に感湿膜が形成されることを特徴とする湿度センサ。

IPC (2件)：

G01N 27/12 ,  G01N 27/22