特許

J-GLOBAL ID：200903009832829709

回路基板の接続方法

発明者： 大槻 英明 ,  加藤 敏夫 ,  御福 陽子 ,  松川 文雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-120479
公開番号（公開出願番号）：特開平5-297401
出願日： 1992年05月13日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 同一基板上の電極相互間の導通を防いで、液晶表示パネル等の主回路基板と半導体部品や従回路基板とを確実に接続することができる回路基板の接続方法を提供する。【構成】 透明な主回路基板1上に、導電性微小粒子3が混入された感光性樹脂7を塗布し、主回路基板1の背面より光を照射する。このとき主回路基板1の電極2は遮光性を有するので、この主回路基板1を現像することによって、電極2上以外の感光性樹脂7とともに導電性微小粒子3も除去される。また、透明な主回路基板上に感光性樹脂を塗布し、上記基板の電極上以外の感光性樹脂を除去し、この除去部に導電性微小粒子を充填することにより、電極部にのみ導電性微小粒子が配される。

請求項（抜粋）：

電極が形成された主回路基板上に導電性微小粒子を含む感光性樹脂を塗布する工程と、この感光性樹脂を選択的に露光し、上記電極上以外の感光性樹脂を除去する工程と、上記導電性微小粒子を介して上記主回路基板上の電極と半導体部品または従回路基板の電極とを接触させ、上記主回路基板に上記半導体部品または従回路基板を接着する工程とを備えた回路基板の接続方法。

IPC (6件)：

G02F 1/1345 ,  H01L 21/60 311 ,  H01R 43/00 ,  H05K 3/36 ,  H01R 9/09 ,  H05K 3/32

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-009130
  
• 特開平3-119737
  
• 特開平3-236248