特許
J-GLOBAL ID：200903009839833906
湿式エツチング装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
内原 晋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-188518
公開番号（公開出願番号）：特開平5-036670
出願日： 1991年07月29日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：
【要約】【目的】薬液の温度が変動を抑え均一なエッチング処理を行う。【構成】エッチング用の薬液を貯える処理槽8の前段に、薬液の温度と同一の雰囲気を持つ収納室4を設け、エッチング装置する前に半導体基板5及びキャリア6を予め収納室4に収納する。
請求項（抜粋）：
半導体基板を浸漬してエッチング処理する薬液を貯える処理槽と、この処理槽の前段にあるとともに前記薬液の温度と同程度の温度をもつ雰囲気の収納室とを備え、前記半導体基板を前記薬液に浸漬する前に前記収納室に前記半導体基板を保管することを特徴とする湿式エッチング装置。
引用特許：
前のページに戻る
