特許

J-GLOBAL ID：200903009844004314

ウェーハ割断方法

発明者： 沢田 博司
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-192766
公開番号（公開出願番号）：特開平9-038959
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：

【要約】【課題】 割断に用いる初亀裂を正確に割断予定線方向にのみ形成する。【解決手段】 脆性材料からなるウェーハ11の割断予定線15上に圧子12により初亀裂14を形成し、この初亀裂14近傍をレーザ照射により加熱して、熱応力により前記割断予定線15上に初亀裂14を進行させ、この操作を繰り返してウェーハ11を割断するものであって、初亀裂14を圧子軸12bをウェ-ハ11に対して傾斜させウェ-ハ11に対して垂直方向に加圧して形成することを特徴とするウェーハ割断方法。

請求項（抜粋）：

脆性材料からなるウェーハの割断予定線上に圧子により初亀裂を形成し、この初亀裂近傍をレーザ照射により加熱して、熱応力により前記割断予定線上に亀裂を進行させ、この操作を繰り返してウェーハを割断するものであって、前記初亀裂を圧子の軸を前記ウェ-ハに対して傾斜させ前記ウェ-ハに対して垂直方向に加圧して形成することを特徴とするウェーハ割断方法。

IPC (4件)：

B28D 5/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B26F 3/16 ,  H01L 21/301

FI (5件)：

B28D 5/00 Z ,  B23K 26/00 320 E ,  B26F 3/16 ,  H01L 21/78 A ,  H01L 21/78 B