特許
J-GLOBAL ID：200903009848015051
レジスト層の形成方法及びプリント配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小田島 平吉 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-130976
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340606
出願日： 1998年04月27日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：
【要約】【課題】 導電性基板のスルーホール部や細線パターン間に液状レジストを十分に供給する。【解決手段】 スルーホール部を有する導電性基板上に液状レジストを正回転ロールコータで塗布した後、該基板上の液状レジストが乾燥しないうちに再度その上に液状レジストを逆回転ロールコータで塗布し、ついで乾燥させる。
請求項（抜粋）：
スルーホール部及び/又は非貫通穴部を有する導電性基板上に液状レジストを正回転ロールで塗布した後、該基板上の液状レジストが乾燥しないうちに再度その上に液状レジストを逆回転ロールで塗布し、ついで乾燥させることを特徴とするスルーホール部を有する導電性基板へのレジスト層の形成方法。
IPC (5件)：
H05K 3/06
, B05C 1/08
, B05D 1/36
, H05K 1/11
, H05K 3/28
H05K 3/06 F
, B05C 1/08
, B05D 1/36 B
, H05K 1/11 H
, H05K 3/28 B
