特許

J-GLOBAL ID：200903009848935061

重ね合わせ誤差の測定方法

発明者： 落合 浩治
出願人/特許権者： 株式会社ニコン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-094507
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283580
出願日： 1996年04月16日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子の製造工程において、回路パターンの重ね合わせ誤差を正確且つ再現性良く測定する前提となる、測定用マークの各エッジに対応する測定範囲を決定する方法を提供する。【解決手段】 半導体ウェハ上に重ね合わせて形成された2つの大きさの異なる正方形の測定用マークの顕微鏡像を撮影し、デジタル画像に変換し、画像処理を行い、その測定用マークの各エッジの位置を決定し、測定用マークの重ね合わせ誤差を測定する方法において、前記2つのうちいづれかの測定用マークの画像の中心位置をxy直交座標の原点とし、x及びy方向にそれぞれ画像の強度を積算してx及びy方向の積算強度プロファイルを得、各積算強度の値をその原点からの距離に応じて規格化することによって、各エッジを自動的に認識し、各エッジに対応する測定範囲を自動的に決定する。

請求項（抜粋）：

半導体ウェハ上に重ね合わせて形成された2つの大きさの異なる正方形の測定用マークを顕微鏡で観察し、前記測定用マークの顕微鏡像を撮影し、デジタル画像に変換し、画像処理を行い、前記測定用マークの各エッジの位置を決定し、前記測定用マークの重ね合わせ誤差を測定する方法において、前記2つのうちいづれかの測定用マークの画像の中心位置をxy直交座標の原点とし、x及びy方向にそれぞれ画像の強度を積算してx及びy方向の積算強度プロファイルを得、各積算強度の値をその原点からの距離に応じて規格化することによって前記測定用マークの各エッジを自動的に認識し、各エッジに対応する測定範囲を自動的に決定することを特徴とする、重ね合わせ誤差の測定方法。

IPC (4件)：

H01L 21/66 ,  G01B 11/00 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/027

FI (5件)：

H01L 21/66 J ,  G01B 11/00 D ,  G01B 11/00 H ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/30 502 V