特許

J-GLOBAL ID：200903009854902884

軟磁性粉末材料、軟磁性成形体及び軟磁性成形体の製造方法

発明者： 伊豫田 義治 ,  丸山 宏太 ,  神谷 直樹
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社 ,  ホガナス アクチボラゲット
代理人 (1件)： 大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-385039
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183702
出願日： 2001年12月18日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】高温環境下での強度向上、成形型からの抜き性の向上、磁気特性(透磁率、飽和磁束密度等)と電気特性(比抵抗等)の両方をバランスよく高いレベルで両立させ得るといった効果を奏する軟磁性粉末材料、軟磁性成形体、軟磁性成形体の製造方法を提供する。【解決手段】軟磁性粉末材料は、電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒子(1)と、ポリアミド系の樹脂(2)と、200°C以上の融点をもつ熱可塑性樹脂(3)とを主要成分として混合されている。軟磁性成形体は、上記軟磁性粉末材料を用い、軟磁性粉末材料に対して加圧及び加熱を個別に施して形成されている。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性が高い絶縁被膜を有する鉄系粉末粒子と、ポリアミド系樹脂と、200°C以上の融点をもつ熱可塑性樹脂とを主要成分として混合されていることを特徴とする軟磁性粉末材料。

IPC (5件)：

B22F 1/00 ,  B22F 3/00 ,  C22C 38/00 303 ,  H01F 1/22 ,  H01F 41/02

FI (5件)：

B22F 1/00 Y ,  B22F 3/00 E ,  C22C 38/00 303 S ,  H01F 1/22 ,  H01F 41/02 D

Fターム (7件)：

4K018BA13 ,  4K018BD01 ,  4K018KA44 ,  5E041AA11 ,  5E041BB04 ,  5E041CA01 ,  5E041NN18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 高周波用圧粉磁心およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-334898   出願人：日立粉末冶金株式会社
• 特開昭56-088304
  
• 特開昭56-088304
  
• 特開昭56-088304