特許

J-GLOBAL ID：200903009858887030

半導体装置の組立装置及び半導体装置の製造方法

発明者： 渡辺 宏 ,  古橋 隆宏 ,  小野 樹生
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-258836
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085451
出願日： 1999年09月13日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 種々の実装方式に対応可能とし、且つウェハの大径化に対処するために装置の小型化を可能にする。【解決手段】 半導体チップがウェハ時の状態で固定されているウェハリングをチップ供給位置にてウェハホルダに保持し、このウェハホルダをY方向に移動させ、チップ供給位置まで移動したウェハホルダに固定された半導体チップを突き上げる突き上げユニットと、突き上げられた半導体チップを吸着するコレットとをX方向に多点移動させる。更に、前記コレットに吸着した半導体チップをマウントステージに移送する。更に、前記マウントステージに移送した半導体チップをボンディングヘッドによってフレームの上面にボンディングする。或いは、前記マウントステージをボンディング位置に移動させ、該マウントステージと荷重ヘッドとによって、半導体チップをフレームの下面にボンディングする。

請求項（抜粋）：

半導体チップを供給するダイ供給系のシステムを有する半導体装置の組立装置において、半導体チップがウェハ時の状態で固定されているウェハリングをチップ供給位置にて保持するウェハホルダと、このウェハホルダをY方向に移動させるYテーブルとを有し、チップ供給位置まで移動したウェハホルダに固定された半導体チップを突き上げる突き上げユニットと、突き上げられた半導体チップを吸着するコレットとがX方向に多点移動することを特徴とする半導体装置の組立装置。

Fターム (5件)：

5F047AA11 ,  5F047AA17 ,  5F047CA01 ,  5F047FA02 ,  5F047FA08