特許
J-GLOBAL ID：200903009864576306
モータ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊藤 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162185
公開番号（公開出願番号）：特開平10-014202
出願日： 1996年06月21日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 ハウジングから突出する端子カバーへの外部回路接続用回路基板の固定構造に工夫を凝らし、内外間の接続を良好に維持するようにしたモータを提供することを目的とする。【解決手段】 回路基板120の各接続孔部122b内に各ターミナル112の外端部を挿通するとともに、回路基板120の各貫通孔部121b内に端子カバー100の各突起103b、104bを挿通するようにして、回路基板120をその内表面の左右両側部にて端子カバー100の両リブ103c、104cの各外端面に当接させる。然る後、両突起103b、104bをその各外端部にて回路基板120の各貫通孔部121bにそれぞれ熱かしめする。また、各ターミナル112の外端部を、各配線パターン122の接続端部122aに半田付けにより接続する。
請求項（抜粋）：
ハウジング(70)と、このハウジング内に収容したコイル(81、91)と、前記ハウジングの外壁の一部から突出されて外方に向けて開口する開口部(102)を有する端子かバー(100)と、この端子カバー内に組み付けられたコネクタ本体(111)と、このコネクタ本体から前記開口部を通し延出する複数のターミナル(112)とを有し、これらターミナルの各内端部側にて前記外壁の一部を通し前記コイルの各端子に接続してなるコネクタ(110)と、前記各ターミナルに対応して各配線パターン(122)を表面に形成してなる回路基板(120)とを備え、前記各配線パターンの一部(122a)を通し前記回路基板に形成した各接続孔部(122b)内に前記各ターミナルをその外端部側から挿入するようにして、前記各配線パターンを前記各ターミナルに接続してなるモータにおいて、前記端子カバーが、その互いに対向する各対向周壁部(103、104)の外端から外方へそれぞれ突起(103b、104b)を突出させるように、熱可塑性樹脂により形成されており、前記各突起が、これら各突起に対応する位置にて前記回路基板に形成した各貫通部(121b)に挿通されて、少なくとも一つの外端部にて前記貫通部に熱かしめされていることを特徴とするモータ。
IPC (2件)：
H02K 37/14
, H02K 37/14 535
H02K 37/14 Y
, H02K 37/14 F
, H02K 37/14 535 F
