半導体装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森本義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-118897
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334034
出願日： 1993年05月21日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：

【要約】【目的】小量多品種生産、低歩留まりの生産において、より無駄のない半導体装置の製造方法を提供する。【構成】1チップ単位またはいくつかのチップ単位に分割した基板4をホルダー3で支持し、ホルダー単位で処理を行う。また、工程途中で異物検査、電気測定を行い、不良の発見されない基板4のみを加工する。

請求項（抜粋）：

ダイシング工程以前の工程において、基板を1チップ単位またはいくつかのチップ単位に分割し、分割した基板をホルダーに保持させて加工することを特徴とする半導体装置の製造方法。

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