特許
J-GLOBAL ID：200903009872781482
圧電素子の貼着方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-199675
公開番号（公開出願番号）：特開平5-042674
出願日： 1991年08月09日
公開日（公表日）： 1993年02月23日
要約：
【要約】【目的】振動に対する耐剥離性の向上と、圧電素子変位の振動板への伝達性向上とを図る。【構成】導電性振動板または電極表層をもつ絶縁性振動板の表面に圧電素子を貼着する方法において、第1工程として、各振動板表面にカップリング剤の薄膜を形成し、第2工程として、その薄膜上に圧電素子を絶縁性接着剤で硬化接着して完了する。
請求項（抜粋）：
導電性振動板または電極表層をもつ絶縁性振動板の表面に圧電素子を貼着する方法において、前記各振動板表面にカップリング剤の薄膜を形成する第1の工程と;その薄膜上に前記圧電素子を絶縁性接着剤で硬化接着する第2の工程と;を備えることを特徴とする圧電素子の貼着方法。
引用特許：
前のページに戻る
