特許

J-GLOBAL ID：200903009883394235

半導体装置用リードフレーム

発明者： 稲葉 健仁
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144229
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017995
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：

【要約】【目的】半導体素子を封止樹脂にて封止する半導体装置用リードフレームに関し、吊りピン部を凹状に加工し強化したリードフレームにおいて、アイランドを皿状にディンプル加工し、プレス金型の簡略化、寸法精度の向上を目的とする。【構成】半導体装置用リードフレームの吊りピン部を凹状に加工し強化し、さらにアイランド部を皿状に窪ませてディンプル加工することを特徴とする。これにより、吊りピン部を凹状に加工し、強化したリードフレームにディンプル加工を行う際、凹状に加工された吊りピン部にディンプルを設ける必要が無くなり、プレス金型の簡略化及び寸法精度の向上を図ることが出来る。

請求項（抜粋）：

インナーリード及びアウターリードからなるリードと、アウターリード間へ封入樹脂の流出を防止するためのタイバーと、半導体素子を搭載するためのアイランドと、アイランドを支持する吊りピンとを少なくとも有する半導体装置用リードフレームにおいて、吊りピンに凹状加工を施すと共に、アイランド部に皿状部を設けたことを特徴とする半導体装置用リードフレーム。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• リードフレーム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-176382   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開昭53-115175
  
• 特開平2-303057