特許
J-GLOBAL ID：200903009885909364
高周波帯弾性表面波素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-076593
公開番号（公開出願番号）：特開平5-283970
出願日： 1992年03月31日
公開日（公表日）： 1993年10月29日
要約：
【要約】【構成】弾性表面波素子の製造において、レジストパターンとして第1の感光性樹脂層4と第2の樹脂層3からなる2層レジスト構造を用い、くし形電極2′を加工する際に、薄膜導体2をドライエッチングにより完全に消失させずに加工した後、薄膜導体2の残留部分の除去とレジストパターンの除去と腐食防止処理を兼ねたウエット処理工程により形成する。【効果】基板損傷の発生を抑えることができ、素子損失の劣化が無く、リップルも小さい周波数特性を持つ高周波弾性表面波素子が作製でき、ウエットエッチング,レジストパターン除去,腐食防止処理の三つの工程を同時に行うことができるため、製造工程を簡素なものとすることができる。
請求項（抜粋）：
圧電結晶基板上に設けた薄膜導体の少なくとも一対のくし形電極によって励振する弾性表面波を用いる素子において、前記薄膜導体の下部に存在する圧電結晶基板と前記薄膜導体の無い部分に存在する前記圧電結晶基板の間に段差が無いこと、もしくは前記薄膜導体の無い部分の前記圧電結晶基板表面に結晶格子歪が存在しないことを特徴とする高周波帯弾性表面波素子。
IPC (2件)：
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