特許
J-GLOBAL ID:200903009887831656

ポリプロピレン系多層フィルム及びそれを用いたラミ ネートフィルム

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 東平 正道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-242008
公開番号(公開出願番号):特開平10-086297
出願日: 1996年09月12日
公開日(公表日): 1998年04月07日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 低温衝撃性、透明性、滑り性に優れたポリプロピレン系多層フィルム及びそれを用いたラミネートフィルムを提供すること。【解決手段】 一の外層としてヒートシール層を、また、他の外層としてラミネート層をそれぞれ有し、それらの中間にプロピレンとエチレンとの共重合体を含む層を有するポリプロピレン系多層フィルムであって、0°Cにおける耐衝撃強度が3kJ/m以上、ヘーズが10以下、かつヒートシール層の表面における静摩擦係数が0.5未満であることを特徴とするポリプロピレン系多層フィルムである。また、基材フィルムと上記ポリプロピレン系多層フィルムとを、そのラミネート層と基材フィルムとが対向するように接着層を介して積層させてなるラミネートフィルムである。
請求項(抜粋):
一の外層及び他の外層を有し、それらの中間にプロピレンとエチレンとの共重合体を含む層を有するポリプロピレン系多層フィルムであって、0°Cにおける耐衝撃強度が3kJ/m以上、ヘーズが10以下、かつ一の外層の表面における静摩擦係数が0.5未満であることを特徴とするポリプロピレン系多層フィルム。
IPC (4件):
B32B 27/32 ,  B32B 27/00 ,  C08L 23/16 ,  C08L 23:00
FI (3件):
B32B 27/32 E ,  B32B 27/00 H ,  C08L 23/16

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