特許

J-GLOBAL ID：200903009889637679

正特性サーミスタ装置

発明者： 勝木 隆与
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-285196
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142205
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】正特性サーミスタ素子の表面に放熱板を接続をする際に、導電性接着剤を用いることなく、作業性が良く、正特性サーミスタ装置が高温になっても正特性サーミスタ素子と放熱板の接続部が劣化しない正特性サーミスタ装置を提供することにある。【構成】板状の正特性サーミスタ素子の両主表面に電極を設け、該電極に放熱板を接続してなる正特性サーミスタ装置において、前記放熱板に、少なくとも2つの貫通孔を設け、該貫通孔の間に狭幅部を形成し、前記正特性サーミスタ素子の主表面の電極と前記狭幅部を溶接することにより、前記正特性サーミスタ素子に前記放熱板を接続したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

板状の正特性サーミスタ素子の両主表面に電極を設け、該電極に放熱板を接続してなる正特性サーミスタ装置において、前記放熱板に、少なくとも2つの貫通孔を設け、該貫通孔の間に狭幅部を形成し、前記正特性サーミスタ素子の主表面の電極と前記狭幅部を溶接することにより、前記正特性サーミスタ素子に前記放熱板を接続したことを特徴とする正特性サーミスタ装置。