特許
J-GLOBAL ID:200903009897703079

通信装置の架構造

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松本 昂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-007808
公開番号(公開出願番号):特開平5-114794
出願日: 1992年01月20日
公開日(公表日): 1993年05月07日
要約:
【要約】【目的】電磁干渉や静電気放電による障害の発生を有効に防止しつつ通信装置の小型化を達成することを目的としている。【構成】通信装置を支持する枠組みに、絶縁性樹脂板の表面側を半導電性の静電気放電帯電防止用塗料で裏面側を電磁波遮蔽用塗料で塗装したカバーを、該電磁波遮蔽用塗料側が内側となるように取り付けて架を構成する。該カバーの両面の塗装部は少なくとも一点で電気的に接続されている。
請求項(抜粋):
通信装置(8) を支持する枠組み(2) と、半導電性材料層と導電性材料層との間に絶縁性材料層を配置するとともに、該半導電性材料層と導電性材料層とを少なくとも一点で電気的に接続して構成され、該導電性材料層が内側となるように該枠組み(2) に取り付けられるカバー部材(13)とを具備してなることを特徴とする通信装置の架構造。
IPC (2件):
H05K 9/00 ,  H05K 7/18
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 特公昭55-034966

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