特許
J-GLOBAL ID：200903009902885741
改良された電子管用材料
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359342
公開番号（公開出願番号）：特開平5-202448
出願日： 1991年12月27日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】 高温での水素焼鈍において互いに密着を起こさない電子管用オーステナイト系ステンレス合金板の提供。【構成】 Alを0.04〜0.50%含有させ、表面粗度を特定する。【効果】加工部品同志の密着防止が可能となり、製品歩留りの向上がはかれる。
請求項（抜粋）：
重量パーセントでC:0.1%以下、Cr:15〜22%、Ni:7〜18%、残部Feおよび不可避的不純物よりなり、Alを0.04〜0.50%含有するオーステナイト系ステンレス鋼材料であって、表面粗度がRz≧0.4μm、またはRa≧0.05μmである改良された電子管用材料。
IPC (3件)：
C22C 38/00 302
, C22C 38/40
, H01J 29/48
