特許
J-GLOBAL ID：200903009905726695
熱伝導性スペーサー
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-096001
公開番号（公開出願番号）：特開2000-294698
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 2000年10月20日
要約：
【要約】【課題】高柔軟性かつ高熱伝導性の電子部品のスペーサーを提供すること。【解決手段】樹脂に熱伝導性フィラーを含有させてなる熱伝導性スペーサーにおいて、上記熱伝導性フィラーとして、六方晶窒化ホウ素で被覆されたマグネシウム及び/又はカルシウムのホウ酸塩粉末を25〜50体積%、扁平度10以上のBN粉末を5〜25体積%を樹脂に含有させたものであることを特徴とする熱伝導性スペーサー。
請求項（抜粋）：
樹脂に熱伝導性フィラーを含有させてなる熱伝導性スペーサーにおいて、上記熱伝導性フィラーとして、六方晶窒化ホウ素で被覆されたマグネシウム及び/又はカルシウムのホウ酸塩粉末を25〜50体積%、扁平度10以上のBN粉末を5〜25体積%を樹脂に含有させたものであることを特徴とする熱伝導性スペーサー。
Fターム (3件)：
5F036AA01
, 5F036BB21
, 5F036BD21
