特許

J-GLOBAL ID：200903009913449170

外装チップ型電子部品の製造方法

発明者： 星尾 拓郎 ,  佐復 高弘 ,  小川 秀樹
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-371617
公開番号（公開出願番号）：特開2004-207315
出願日： 2002年12月24日
公開日（公表日）： 2004年07月22日
要約：

【課題】チップ型電子部品に熱硬化性樹脂を塗布し、その塗布物を型に圧入して整形する際にその熱硬化性樹脂の半硬化の程度にかかわらず圧入時に型の縁に剥ぎ取られない強度を付与するように、その整形性を改善する。【解決手段】電子部品のその外装する部位に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、その塗布物を型により加熱整形し、その整形した形状を維持しながら硬化を完成させる外装チップ型電子部品の製造方法において、熱硬化性樹脂組成物に常温で固形で加熱成形時に液状になり、かつその溶剤揮発時に凝集して表出する熱可塑性物質を含有させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

電子部品におけるその外装をする部位に熱硬化性樹脂組成物を塗布し、その塗布物の表面を指触乾燥させた後型により加熱整形し、熱硬化させ上記電子部品を外装する外装チップ型電子部品の製造方法において、上記熱硬化性樹脂組成物に上記加熱整形時の加熱により軟化ないし液状化しかつ該熱硬化性樹脂組成物の塗布物の溶剤揮発時に凝集して表面に析出する熱可塑性物質を含有させ、上記指触乾燥は上記塗布物の表面において溶剤を揮散させた後に上記熱可塑性物質が凝集されて表面に析出されることに基づいて行なわれる外装チップ型電子部品の製造方法。

IPC (1件)：

H01F41/12

FI (1件)：

H01F41/12 D

Fターム (6件)：

5E044AA02 ,  5E044AB01 ,  5E044AC01 ,  5E044AC02 ,  5E044AD02 ,  5E062FF02