特許
J-GLOBAL ID：200903009913895463
熱電モジュール、及び熱電モジュールの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
川井 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-089481
公開番号（公開出願番号）：特開2000-286464
出願日： 1999年03月30日
公開日（公表日）： 2000年10月13日
要約：
【要約】【課題】 良好な熱効率及び耐久性を得ることができ、且つ、少ない手間で製造でき、組み合わせて用いる外部の部材による電極部材間の短絡を回避できる熱電モジュール及び熱電モジュールの製造方法を提供すること。【解決手段】 熱電素子を構成するn型熱電半導体素子12n及びp型熱電半導体素子12pと、これらの半導体素子12n,12pの一端部どうし、及び他端部どうしを連結してn型熱電半導体素子12nとp型熱電半導体素子12pとを交互に電気的に直列に接続する電極部材13,14と、n型熱電半導体素子12n及びp型熱電半導体素子12p、電極部材13,14の露出面を被覆する熱良導性の電気絶縁層16とを備える熱電モジュール。
請求項（抜粋）：
熱電素子を構成する第1の素子部材及び第2の素子部材と、前記第1の素子部材の一端部と前記第2の素子部材の一端部と、及び前記第1の素子部材の他端部と前記第2の素子部材の他端部とを連結して前記第1の素子部材と前記第2の素子部材とを交互に電気的に直列に接続する電極部材と、前記第1の素子部材の一端部と前記第2の素子部材の一端部とを連結する前記電極部材の前記他端部と反対側の面、及び前記第1の素子部材の他端部と前記第2の素子部材の他端部とを連結する前記電極部材の前記一端部と反対側の面を被覆する熱良導性の電気絶縁層とを備えることを特徴とする熱電モジュール。
IPC (3件)：
H01L 35/32
, H01L 35/08
, H01L 35/34
H01L 35/32 A
, H01L 35/08
, H01L 35/34
