特許

J-GLOBAL ID：200903009923277148

基板支持装置

発明者： 佐藤 崇之 ,  原田 徹 ,  保井 毅 ,  示野 和弘
出願人/特許権者： 国際電気株式会社
代理人 (1件)： 三好 祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-017941
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209253
出願日： 1997年01月16日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：

【要約】【課題】半導体製造装置に於ける被処理基板の支持に於いて、ウェーハの支持部に応力の集中が発生するのを防止すると共にウェーハとウェーハ支持部との間で摩擦の発生を防止する。【解決手段】基板6を支持する支持部31の基板と接触する部分を曲面とし、接触部が曲面であるので集中応力の発生が抑止され、スリップが防止でき、又基板が撓んだ場合でも支持部と基板間で滑りが防止でき、パーティクルの発生が防止できる。

請求項（抜粋）：

基板を支持する支持部の基板と接触する部分を曲面としたことを特徴とする基板支持装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  C23C 16/44 ,  H01L 21/205

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  C23C 16/44 H ,  H01L 21/205