特許

J-GLOBAL ID：200903009929673932

多層リードフレームの製造方法及び製造装置

発明者： 雨宮 隆夫 ,  見小田 一男 ,  吉川 仁
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-351215
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177306
出願日： 1992年12月07日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 材料の無駄をなくし、フレーム幅を共通にすることによって取扱い性を向上させる。【構成】 短冊状のリードフレーム20と同じく短冊状に形成した電源プレーンあるいは接地プレーン用等の支持枠付きフレーム10、30とを接合し、支持枠付きフレームからレールあるいはセクションバー等の製品に不要な支持枠部分を分離除去して多層に形成する多層リードフレームの製造方法である。リードフレームと支持枠付きフレームを重ね合わせた際に、支持枠付きフレームの不要な支持枠部分と重ね合わさるリードフレームの部位にあらかじめピン孔を設け、リードフレームと支持枠付きフレームを重ね合わせて接合した後、ピン孔18、28、38部分をピン40で突くことによって不要な支持枠部分を分離除去する。

請求項（抜粋）：

短冊状のリードフレームと該リードフレームとは別体で短冊状に形成した電源プレーンあるいは接地プレーン用等の支持枠付きフレームとを接合した後、前記支持枠付きフレームからレールあるいはセクションバー等の製品に不要な支持枠部分を分離除去して多層に形成する多層リードフレームの製造方法において、前記リードフレームと前記支持枠付きフレームを重ね合わせた際に、該支持枠付きフレームの前記不要な支持枠部分と重ね合わさる前記リードフレームの部位にあらかじめピン孔を設け、前記リードフレームと前記支持枠付きフレームを重ね合わせて接合した後、前記ピン孔部分をピンで突くことによって前記不要な支持枠部分を分離除去することを特徴とする多層リードフレームの製造方法。