特許
J-GLOBAL ID：200903009935365719
芯材粒子の被覆方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高畑 靖世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140599
公開番号（公開出願番号）：特開平11-319693
出願日： 1998年05月07日
公開日（公表日）： 1999年11月24日
要約：
【要約】【課題】 粒子表面に均一に被膜を被覆でき、しかも短時間で工業的に大量処理できる粒子の被覆、造粒方法を提供する。【解決手段】 被覆樹脂を溶剤に溶解した被覆液を芯材粒子に噴霧しながら加熱気体を供給して前記被覆液の溶剤を乾燥させることにより芯材粒子の表面に被覆樹脂を被覆する芯材粒子の被覆、造粒方法において、前記供給する加熱気体の温度を被覆樹脂の融点よりも10〜100°C高い温度に保つ。
請求項（抜粋）：
被覆樹脂を溶剤に溶解した被覆液を芯材粒子に噴霧しながら加熱気体を供給して前記被覆液の溶剤を乾燥させることにより芯材粒子の表面に被覆樹脂を被覆する芯材粒子の被覆方法において、前記供給する加熱気体の温度を被覆樹脂の融点よりも10〜100°C高い温度に保つことを特徴とする芯材粒子の被覆方法。
IPC (6件)：
B05D 1/10
, A01N 25/12
, A01N 25/26
, B01J 2/00
, B05D 1/02
, C05G 3/00 103
B05D 1/10
, A01N 25/12
, A01N 25/26
, B01J 2/00 B
, B05D 1/02 F
, C05G 3/00 103
