特許
J-GLOBAL ID：200903009945559031
探触子及びこれを用いた探傷試験又は材料評価試験方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
北村 光司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-097751
公開番号（公開出願番号）：特開平9-257775
出願日： 1996年03月26日
公開日（公表日）： 1997年10月03日
要約：
【要約】【課題】 表面波やSH波の発生効率が良く、モード変換ブロックや楔等を基本的には用いない簡易な構成の探触子及びこれを用いた探傷試験又は材料評価試験方法を提供すること。【解決手段】 樹脂膜2と電極シート3a,3bとを交互に複数枚績層して接着し、績層体を形成する。電極シート3a,3bは樹脂膜2よりも二つの電極の振り分け方向D2に対して幅広に形成されている。各電極シート3a,3bと樹脂膜2との非重なり部分6bが振り分け方向D2に対し交互に位置するように樹脂膜2と電極シート3a,3bとを重ねる。電極シート3a,3bは一つ置きに二つの電極に振り分けて導電ペースト4a,4bによりそれぞれ接続する。各樹脂膜2の平面に交差する方向に対して績層体を薄く切り出す。各樹脂膜はその材質と膜厚等に応じた固有振動数で当該績層方向に伸縮する。
請求項（抜粋）：
樹脂膜(2)と電極シート(3a,3b)とを交互に複数枚績層して接着した績層体(6)を各樹脂膜(2)の平面に交差する方向(D3)に対して薄く切り出し、前記電極シート(3a,3b)を一つ置きに二つの電極(5a,5b)に振り分けて接続可能に構成してある探触子。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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