特許

J-GLOBAL ID：200903009945675490

電子回路装置およびその製造方法

発明者： 安田 誠之 ,  村山 敏宏
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-275694
公開番号（公開出願番号）：特開2002-093956
出願日： 2000年09月11日
公開日（公表日）： 2002年03月29日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを内蔵した電子回路装置において、温度変化に対する信頼性の向上した電子回路装置およびその製造方法を提供する。【解決手段】電子回路を有し、所定の厚さで外形が矩形状の半導体チップ4と、半導体チップ4を包む有機樹脂を絶縁体とする絶縁樹脂層7と、絶縁樹脂層7の表層部に設けられ、半導体チップ4に形成された接続端子5と接続される配線11aとを有する電子回路装置であって、半導体チップ4は、接続端子5が形成されていない非端子形成面4b側の周縁部が面取りされている。

請求項（抜粋）：

電子回路を有し、所定の厚さで外形が矩形状の半導体チップと、前記半導体チップを包む有機樹脂を絶縁体とする絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の表層部に設けられ、前記半導体チップに形成された接続端子と接続される配線と、を有する電子回路装置であって、前記半導体チップは、前記接続端子が形成されていない非端子形成面側の周縁部が面取りされていることを特徴とする電子回路装置。

IPC (6件)：

H01L 23/28 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/301 ,  H01L 21/60 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H01L 23/28 Z ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/18 K ,  H01L 21/78 F ,  H01L 21/92 604 J ,  H01L 23/12 N

Fターム (17件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA26 ,  4M109DA03 ,  4M109DB16 ,  4M109EA02 ,  5E336AA04 ,  5E336AA07 ,  5E336BB03 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC58 ,  5E336DD26 ,  5E336DD28 ,  5E336GG11 ,  5F044LL09 ,  5F044RR18