特許

J-GLOBAL ID：200903009952924403

デバイスソケット

発明者： 松村 茂
出願人/特許権者： 株式会社アドバンテスト
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-268875
公開番号（公開出願番号）：特開平10-116668
出願日： 1996年10月09日
公開日（公表日）： 1998年05月06日
要約：

【要約】【課題】 デバイスのリードとコンタクトピンとが接触してから押圧過程の最後まで、リニアーな押圧力で変化し、デバイスのリードからの半田の転位を少なくしたコンタクトピンを有する信頼性の高いデバイスソケットを提供する。【解決手段】 デバイスのリードとコンタクトピンとが接触圧でコンタクトするデバイスソケットにおいて、デバイスのリードと接触するコンタクトピンの先端部形状がR面を有して、デバイスのリードがコンタクトピンを押圧する過程の最後まで、該デバイスのリードとコンタクトピンとの接触面が線接触でありバネ定数が変化しない解決手段。

請求項（抜粋）：

デバイスのリードとコンタクトピンとが、接触圧でコンタクトするデバイスソケットにおいて、デバイスのリードと接触するコンタクトピンの先端部形状をR面に形成して、デバイスのリードがコンタクトピンを押圧する過程の最後まで、該デバイスのリードとコンタクトピンとの接触面が線接触であることを特徴としたデバイスソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11 ,  H01R 23/02

FI (4件)：

H01R 33/76 ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/11 K ,  H01R 23/02 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-256559   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社