特許

J-GLOBAL ID：200903009955837293

シール接合構造および被シール表面の製造方法

発明者： 小美野 光明
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 亀谷 美明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-249923
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086185
出願日： 1993年09月09日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：

【要約】【目的】 電気的絶縁性、耐腐食性、硬度、シール性に優れたリークタイトなシール接合構造を提供する。【構成】 本発明によれば、被処理体を減圧下かつ低温状態で処理するための処理装置の部材間をシール接合するシール接合構造が、被シール表面に陽極酸化膜処理を施し、好ましくは蒸気封孔処理を施した後に、平均粗さ0.1a〜0.5a、好ましくは0.2a程度にまで研磨してなるアルミニウム部材の被シール表面に対して、シール部材を押圧することにより構成されるので、電気的絶縁性、耐腐食性、硬度、シール性に優れたリークタイトなシール接合構造を得ることができる。

請求項（抜粋）：

被処理体を減圧下かつ低温状態で処理するための処理装置の部材間をシール接合するシール接合構造であって、被シール表面に陽極酸化膜処理を施し平均粗さ0.1a〜0.5aにまで研磨してなるアルミニウム部材の被シール表面に対して、シール部材を押圧してなることを特徴とする、シール接合構造。

IPC (7件)：

H01L 21/205 ,  C23C 14/24 ,  C25D 11/18 301 ,  C25D 11/18 313 ,  H01L 21/285 ,  H01L 21/31 ,  H01L 21/3065

FI (2件)：

H01L 21/31 C ,  H01L 21/302 B