特許

J-GLOBAL ID：200903009959354017

伝送線路及び半導体装置

発明者： 児玉 晃忠
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通カンタムデバイス株式会社
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-048085
公開番号（公開出願番号）：特開平7-263634
出願日： 1994年03月18日
公開日（公表日）： 1995年10月13日
要約：

【要約】【目的】高周波電力増幅用等の信号処理回路に用いられる伝送線路に関し、高い周波数の電気信号を処理する場合に発振を防ぐ。【構成】基板1上に波長λを有する信号が入力される伝送線路6が形成され、前記伝送線路6は前記信号の進行方向に平行な分離帯7a〜7cにより分離された複数の導電性領域6a〜6dからなり、かつ導電性領域6a〜6dは波長λに対してλ/8以下の横幅を有する。

請求項（抜粋）：

基板上に波長λを有する信号が入力される伝送線路が形成され、前記伝送線路は前記信号の進行方向に平行な分離帯により分離された複数の導電性領域からなり、かつ前記導電性領域は前記波長λに対してλ/8以下の横幅を有することを特徴とする伝送線路。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01P 5/08 ,  H03F 3/60

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 奇数のトランジスタチップからマイクロ波電力を分割/結合する装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-109819   出願人：富士通株式会社