特許

J-GLOBAL ID：200903009960371111

電子機器の筐体装置

発明者： 平田 明彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-002003
公開番号（公開出願番号）：特開平9-191190
出願日： 1996年01月10日
公開日（公表日）： 1997年07月22日
要約：

【要約】【課題】 断熱効果と防塵効果をもち、空調と防塵環境の悪い場所でも使用可能な電子機器を提供することを目的とする。【解決手段】 電子部品等を実装した基板23を収容する電子機器の筐体であって、その筐体フレーム2が前記基板23を収容する基板収容部を有するとともに、基板収容部の周りに二重壁によって形成される空洞部9〜12を有し、前記基板収容部の内側に基板案内部13を筐体フレーム2と一体に形成するとともに基板収容部の後方の上下部に最小限の大きさと数の排気穴20と吸気穴19を設けた筐体装置の構成とし、また、前記空洞部9〜12には無数に隣接した六角形の空筒部29の集合体よりなるスペーサ30を設けた筐体装置の構成とする。この構成により防塵効果があり、外部環境の変化にも強いため信頼性が向上する。

請求項（抜粋）：

電子部品等を実装した基板を収容する電子機器の筐体であって、その筐体フレームが前記基板を収容する基板収容部を有するとともに前記基板収容部の周囲に二重壁によって形成された空洞部を有し、前記基板収容部の内側に筐体フレームと一体の基板案内部を形成し、基板収容部の後部に最小限の大きさと数の排気穴と吸気穴を形成したことを特徴とする電子機器の筐体装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H05K 5/02 ,  H05K 7/14

FI (3件)：

H05K 7/20 B ,  H05K 5/02 L ,  H05K 7/14 S