特許
J-GLOBAL ID：200903009963423660
光学式変位検出装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-285541
公開番号（公開出願番号）：特開平10-132612
出願日： 1996年10月28日
公開日（公表日）： 1998年05月22日
要約：
【要約】【課題】 部材間の微小ギャップ調整が可能で小型化と高性能化を可能とした光学式変位検出装置を提供する。【解決手段】 光学格子12が形成されたメインスケール1と、これに平行光を照射する光照射手段2と、メインスケールの相対移動に伴う明暗像の変化を検出する受光手段3とを備えた光学式エンコーダにおいて、受光手段3は、薄膜配線が形成されたガラス基板4と、これに半田バンプ54を介してフェースダウンボンディングにより搭載された、受光素子アレイ51が形成された受光IC基板5とから構成され、受光IC基板5とガラス基板4との間隙には受光IC基板5の表面を封止する透明樹脂が注入される。受光素子アレイ51はインデックス格子を兼ねており、受光素子基板5が一体化されたガラス基板4がインデックススケールとなる。
請求項（抜粋）：
光学格子が形成された第1の部材と、この第1の部材に対向して相対移動可能に配置された光学格子が形成された第2の部材と、前記第1の部材に平行光を照射する光照射手段と、前記第1および第2の部材の相対移動に伴う明暗像の変化を検出する受光手段とを備えた光学式変位検出装置において、前記受光手段は、薄膜配線が形成されたガラス基板と、このガラス基板上に半田バンプを介してフェースダウンボンディングにより搭載された、複数個の変位検出用受光素子が形成された受光IC基板と、この受光IC基板と前記ガラス基板との間隙に注入されて受光IC基板の表面を封止する透明樹脂とを有することを特徴とする光学式変位検出装置。
FI (3件)：
G01D 5/36 T
, G01D 5/36 K
, G01D 5/36 S
