特許

J-GLOBAL ID：200903009975095005

導電性樹脂ペースト組成物及び半導体装置

発明者： 川澄 雅夫 ,  山崎 充夫 ,  山田 和彦
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 廣瀬 章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-009213
公開番号（公開出願番号）：特開平9-194813
出願日： 1996年01月23日
公開日（公表日）： 1997年07月29日
要約：

【要約】【課題】 導電性樹脂ペースト組成物を用いたダイボンディングにおいて、引き剥がし強度を改善し、かつ、水分吸着の少ない接着剤層を形成できる導電性樹脂ペースト組成物。【解決手段】(A)構造式が化1の(I)で表される成分を10重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成物。【化1】

請求項（抜粋）：

(A)構造式が化1の(I)で表される成分を10重量%以上含むエポキシ樹脂、(B)硬化剤及び(C)導電性フィラーを含む導電性樹脂ペースト組成物。【化1】

IPC (8件)：

C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 63/00 NJW ,  H01B 1/20 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/09

FI (8件)：

C09J163/00 JFM ,  C09J163/00 JFN ,  C08G 59/32 NHQ ,  C08K 3/08 NKU ,  C08L 63/00 NJW ,  H01B 1/20 A ,  H01L 21/52 E ,  H05K 1/09 D